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產(chǎn)品資料
LPCVD化學氣相沉積工藝爐
簡介:
英國Thermco Systems公司成立于1962年,是一家專業(yè)的臥式擴散爐、氧化爐、退火爐、合金化爐及
LPCVD
爐的制造商,根據(jù)基片尺寸以及產(chǎn)量要求的不同,HTR系列可分為大批量生產(chǎn)型5100/5200系列(6英寸)、科研型2400系列(4英寸)/2600系列(6英寸)/2800系列(8英寸)等;可處理4"~10"的基片,每管處理能力分別可達25片、50片、100片及更多;根據(jù)配置不同的工藝氣源及溫度控制范圍,各型號的產(chǎn)品均可用于LPCVD、擴散及氧化等熱處理反應的
化學氣相沉積
工藝。
產(chǎn)品詳情
標準半導體工藝
·
LPCVD
氮化硅(標準型
)
·
LPCVD
氮化硅(低應力型)
·
LPCVD
斜坡溫度多晶硅
·
LPCVD
一致晶粒多晶硅
·
LPCVD
氧化層
TEOS
(正硅酸乙脂)
·
LPCVD VLTO
(低溫氧化)
·
LPCVD BPSG
(硼磷硅玻璃)
·
高溫氧化
·
干法氧化
·
濕法氧化
·
摻雜擴散
(
3-4
路液相摻雜管路
( POCL3 or BBR3)
)
·
5-6
路
TCA
或
Hcl
氣路
·
混合氣體退火
·
高溫熱回火
·
低溫退火和合金化
·
高溫驅(qū)入(
Drive in
)
標準
LED
工藝
·高真空退火(環(huán)境可控)
·低溫合金化
/
退火
標準
PV
(太陽能)工藝
·濕氧
/
干氧
·
PN
結(jié)驅(qū)入
·
Forming
氣體退火
·氫氣退火
·低溫熱處理
·
POCl3
,
BBr3 PN
結(jié)和槽
·反射氮化膜(
ARC Nitride coating
)
標準
MEMS
(微機電)工藝
·低應力
CVD
氮化物
·氧氮化物
SIPOS
·厚氧
·
TEOS
,良好的臺階覆蓋能力
·多晶硅和摻雜多晶硅
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2025年上海國際半導體展覽會 SEMICON CHINA
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CIOE 2024 中國光博會
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北京電話:+86-010-88893350/51
上海電話:138 1676 2857
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香港電話:+852-21873989
深圳電話:189 3890 0217
西安電話:158 2980 5628
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